高性能アドバンスド半導体パッケージに特化した不良検出ソリューション開発企業DS（ディーエス）が、創業振興院が主管する「2025超格差スタートアップ1000+プロジェクト」のシステム半導体分野で有望スタートアップに選ばれた。
「超格差スタートアップ1000+プロジェクト」は、グローバル競争力を兼ね備えたディープテック技術を直接育成するための国家戦略事業で、DSはHBM(High Bandwidth Memory)半導体需要が高まる中、より重要性が浮上している不良検出ソリューションの技術力が認められた。
DSのコア技術のDeepSeersは、2D及び3Dベースの光学系を通じてリアルタイムに得られる画像をディープラーニング技術で高速検出するソリューションだ。特に最近台頭してきたアドバンスドパッケージは、2Dによる画像検査に加え、ウェーハの反り、間隔などを測定するための3D技術が不可欠で、DeepSeersは高速撮影後の不良検出、量産設備に迅速に適用できる源泉技術だ。
2024年9月に初めて公開されたDeepseersは、特に初期不良検出後、真性不良と苛性不良を正確に分類する技術として注目され、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業の歩留まり向上に寄与した。韓国内外の5社に既に納品しており、今年は既に10件以上の新たな契約を締結済みだ。
DSは多数の巨大言語モデル開発スタートアップ企業と共に、AIと半導体の融合技術を開発中で、今回の「超格差スタートアップ1000+プロジェクト」の課題を通じて、セキュリティが厳しい量産ラインの特性上、外部との接続なしで機器内で作動する対話型半導体パッケージ不良検出システムを新たにリリースする予定だ。
DSのハン・ギジュン代表は「DSは最近注目されているアドバンスドパッケージング技術とAI技術融合をリードするスタートアップで、既に今年第1四半期で、2024年の売上高5億ウォン（約4,900万円）を上回った」と明らかにし、「差別化した技術力とソリューションの精密性をベースに市場を拡大し、持続可能な成長を実現していく」と話した。
DSは2021年5月に設立。HBM半導体パッケージの不良検出技術に特化したソリューションを公開し、2024年7月に中国南寧市で開催された海外人材革新コンテスト大会で韓国企業として唯一革新企業に選定されるなど、技術力と品質力が認められている。「2024仁川（インチョン）創造経済革新センター青年創業チャレンジ大賞」を受賞したほか、現在、銀行青年創業財団D.CAMP（ディーキャンプ）の配置企業に選ばれ、共に事業を進めている。
