K・ファブレスもAI半導体にHBMを搭載...NVIDIAに挑戦状

K・ファブレスもAI半導体にHBMを搭載...NVIDIAに挑戦状 

韓国のファブレススタートアップがHBM（高帯域幅メモリ）を搭載したハイエンド級AI半導体を相次いで発表する。NVIDIA（エヌビディア）のAI半導体に匹敵するハイエンド級製品で、グローバルデータセンター市場の攻略に本格的に取り組む計画だ。

25日、関連業界によると FURIOSA（フュリオサ）AIは今年5月、SKハイニックスのHBM3を搭載した新型AI半導体「Renegade（レネゲート）」を発表する予定だ。韓国のAI半導体でHBMを搭載するのは初めてで、これにより1.5TB/sの帯域幅(bandwidth)と150Wの消費電力が実現する。NVIDIAのH100PCleやGoogle（グーグル）のTPUv5eなどのハイエンド級AI半導体と同様の性能と効率だ。

FURIOSA AIの関係者は、「SKハイニックス側がHBMの供給不足の状況でも積極的にHBMを供給してくれた」とし、「HBMを搭載した新型Renegadeを、超巨大AIを駆動する大型クラウド事業者に供給する予定だ」と話した。

AI半導体に搭載されるHBMは、超巨大AIを駆動するための核となる半導体だ。パラメータが数千億個に達するLLM（巨大言語モデル）や文字・映像・音声など様々なタイプのデータを処理するマルチモーダルAIなどを高速に駆動するためには、DRAMを垂直に接続してデータのボトルネックを減らすHBMが不可欠だ。NVIDIAもハイエンド級AI半導体にSKハイニックスなどのHBMを供給して搭載している。

半導体業界の関係者は、「超巨大AIモデルを高速かつ高い電力効率で駆動するためには、最適なHBMとこれを適切に活用できるAI半導体の設計技術が必要だ」とし、「NVIDIAのハイエンド半導体の性能にSKハイニックスのHBMが役割を果たす理由だ」と説明した。

Rebellions（リベリオン）も年内にHBMを搭載した新型半導体「REBEL（リベル）」の開発を完了する予定だ。サムスン電子の次世代HBM3Eを搭載する製品で、サムスン電子とファウンドリーの生産だけでなく、開発の全過程を共にする。これにより、「REBEL-クアッドコア」には4.8TB/sの帯域幅を達成する計画だ。Rebellionsの関係者は「HBM3より一世代以降のプレミアム製品とそれに合わせた設計で、速度と容量で競合他社を圧倒するのが目標」とし、「グローバルハイエンド級レベルの性能を出す」と話した。

SAPEON（サピオン）も同じくHBMを搭載したAI半導体「X430」を開発中だ。HBM分野1位の企業であるSKハイニックスが親会社であるため、最新のHBM半導体と設計が適用されると予想される。SAPEONは早ければ来年、X430を発表する予定だ。

業界では、HBMが搭載されたAI半導体が量産されれば、グローバル市場でも供給実績を出すことができると期待している。業界関係者は「韓国のファブレスが開発するAI半導体は、基本的にNVIDIAの半導体より高い電力効率と価格競争力を前提に設計される」とし、「程度の差はあるだろうが、いずれもNVIDIA以上の電力・価格効率を示すだろう」と話した。

NVIDIAが最近発表した新型フラッグシップAI半導体Blackwell（ブラックウェル、B100・B200）も当面は影響を及ぼさないとみられる。前作のHopper（ホッパー、H100・H200）に性能では優れているが、価格負担などで当面、需要はHopperに集中するだろうとの見方だ。業界関係者は「現在開発されたAIモデルレベルで見ると、H100程度の半導体に需要が最も集中するだろう」とし、「韓国のファブレスが開発したAI半導体のスペックが最も需要が多い市場をターゲットにしているため、本格的な競争が始まるだろう」と話した。

<画像=HBMを搭載する韓国のAI半導体ファブレススタートアップ/グラフィック=チェ・ヒョンジョン>

原文：https://www.unicornfactory.co.kr/article/2024032513350465327